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公司简介
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。产品主要应用于化合物半导体行业,硅基领域。如:硅片、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料。专攻磨划设备技术/工艺多年为多个半导体工厂提供技术服务,与重点大学为深入合作研发半导体相关全自动化设备以及设备的核心关键部件。自主研发能力强,获得多项国家拥有经验丰富的技术团队,自主研发能力强;荣获全自动研磨机、减薄机多项,设备品质值得信赖。树立半导体装备品牌企业公司目前已完成技术成型、设备成套、耗材齐备的同时,也深耕设备核心...
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