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全自动超精密晶圆减薄机

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产品型号DL-GD2005A/GD3005A

品牌

厂商性质其他

所在地深圳市

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更新时间：2024-10-17 14:37:45浏览次数：60次

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深圳市梦启半导体装备有限公司

经营模式：其他

商铺产品：9条

所在地区：广东深圳市

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产品简介

全自动超精密晶圆减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备。全自动上下料，可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。

详细介绍

设备优势

◎ 减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工。

◎ 设备配有MARPOSS在线测量仪单元，加工时实时测量产品厚度，精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。

◎ 设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。

◎ 全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。

◎ 分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器，方便在不同区域作业需求，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。

性能参数