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深圳市梦启半导体装备有限公司


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全自动高精密倒角机

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全自动高精密倒角机
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产品型号DL-SC150A/SC200A

品       牌

厂商性质其他

所  在  地深圳市

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更新时间：2024-10-17 14:42:12浏览次数：29次

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深圳市梦启半导体装备有限公司

经营模式：其他

商铺产品：9条

所在地区：广东深圳市

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产品简介

全自动高精密倒角机具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，满足各类工艺需求。可进行0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工。

详细介绍

设备优势

◎ 晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理，兼容中Ø4'' / Ø6'' / Ø8''（Φ100~Φ200）晶圆倒角加工。


◎ 设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组，加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径，真圆度，直线边到圆心尺寸，倒角边尺寸。


◎ 设备具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，满足各类工艺需求。


◎ 设备核心磨削主轴、承片主轴及视觉定位和测厚系统都是自主研发生产。


◎ 全自动上下料和不良品下料工位。可进行0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工。


◎ 配置了触摸式液晶显示器，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。

性能参数
参数名称单位DL-SC150ADL-SC200A
晶圆尺寸in兼容Ø4''/Ø6''

兼容Ø4''/Ø6''/Ø8''

研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ205金刚石砂轮Ø205金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW11
额定转速范围RPM500~3000500~3000
Notch主轴
额定功率KW-0.5
额定转速范围RPM-1000~60000
产品和研磨台定位精度um±4±4
厚度测量重复精度um±2±2
磨削精度直径控制精度um1515
晶圆真圆度控制能力um＜10＜10
倒角面幅精度um＜20＜20
平边/次平边角度控制能力度±0.05±0.05
设备尺寸（W x D x H）mm2000x1150x19502000x1150x1950
设备重量KG约1000约1000

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