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单工位减薄机

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产品型号DL-GD3002A

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厂商性质其他

所在地深圳市

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更新时间：2024-10-17 14:39:30浏览次数：76次

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深圳市梦启半导体装备有限公司

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产品简介

单工位减薄机是单主轴、单工作台，结构简单紧凑的精密研削减薄机。适用于Φ300mm以下的硅晶圆、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、光学玻璃等硬脆性材料的精密研磨。

详细介绍

设备优势

◎ 本机器采用晶圆自旋转研磨法的原理为:如图a 采用略大于晶圆的工件转台，工件通过真空吸盘夹持在工件转台的中心，磨轮边缘调整到工件的中心位置，工件和砂轮绕各自的轴线回转，进行切入减薄。砂轮与工件的接触长度、接触面积、切入角不变，研磨力恒定，加工状态稳定，可以避免工件出现中凸和塌边现象。尤其对较薄的工件表现较为明显。

◎ 研磨主轴均采用气浮轴承结构，定子、转子之间由于没有机械轴承的摩擦力，磨损程度降到了，从而确保精度始终保持稳定。

◎ 气浮轴承阻力较低，允许较高的速度，并能同时保持较低的振动水平。

◎ 气浮主轴精确的、可重复的运动，使得表面光度达到了非常出色的程度。由于硬度是由贯穿轴承的、始终如一的空气流提供的，转子所经受的、来自外负载的作用力，在其旋转时稳定的分布在所有点上。这一特性与磨削时产生良好的表面光度息息相关。

性能参数

参数名称		单位	DL-GD3002A
晶圆尺寸		in	Ø12'' (Ø4''/Ø6''/Ø8''/Ø12'')
研磨方式		-	晶圆旋转进给磨削
砂轮直径		mm	Ø300金刚石砂轮
主轴	额定功率	KW	7.5/12.9
主轴	额定转速	RPM	4000
磨削精度	片间厚度变化	um	≤±3
	TTV	um	≤3
	表面粗糙度Ra	um	0.15（#2000）
设备尺寸（W x D x H）		mm	1150x1260x1950
设备重量		KG	约1600