武汉华工激光工程有限责任公司
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设备适用于PCBA生产线，双工位平台切割技术，较单工位设备提高效率30%，投入性价比高，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。 激光器 紫外/绿光 加工精度 ±25um 支持文档 DXF/GBR
甄选国际的激光器, 光束质量好，切割质量高，能完成最小线宽10um的精细加工(视材料而定)
光路系统及工作平台均采用大理石材质，加工平面度好，精度稳定
切割精度高，整机切割精度±25um, 设备稳定性高，CPK>1.33
设备结构紧凑，体积小巧，易嵌入各类SMT产线
| 激光器 | 光源 | 紫外激光器/绿光激光器 |
| 激光波长 | 355nm/532nm | |
| 平均功率 | 355nm:15w/20w/25w/30w | |
| 加工性能 | 加工精度 | ±25um |
| 有效加工幅面 | 400*330mm*2 | |
| 透镜有效幅面 | 50x50mm | |
| 支持文档格式 | DXF/GBR | |
| 使用环境条件 | 供电规格 | 220V/50Hz/2.5KVA |
| 环境要求 | 温度15-30℃、湿度＜50％ | |
| 整机尺寸 | 1340mm*1230mm*1760mm |
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