详细摘要： 设备适用于PCBA生产线，双工位平台切割技术，较单工位设备提高效率30%，投入性价比高，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-06 在线留言武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
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详细摘要： 设备适用于PCBA生产线，双工位平台切割技术，较单工位设备提高效率30%，投入性价比高，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业...
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详细摘要： 设备适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线设计，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。...
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详细摘要： 面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用独立开发的光学明暗场检测系统，对半导体原片、外延片、无图形晶圆的外观缺陷进行检测。 检测精度 7 μm...
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详细摘要： 面向半导体产业链中游晶圆生产企业、下游封装测试企业，采用独立开发的多通道明暗场并行检测系统，对半导体有图形晶圆、晶粒的外观缺陷进行检测。 检测精度 3 μm 镜...
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详细摘要： 陶瓷专机可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度钻孔、划线、切割加工工艺，一次上下料加工，电动二维台可实现快...
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详细摘要： 设备适用于各种金属薄板、微精密金属的划线切割打孔，主要应用于LED、精密机械、半导体控制器件、3C零部件行业。 功率 150W 切割厚度 3mm（视材料而定） ...
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详细摘要： 面向半导体产业链上游的原材料生产企业，采用独立开发的光谱共焦测量系统，对半导体原片、外延片的尺寸和平面度进行检测。 重复精度 ±0 . 1 μm ...
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详细摘要： 针对泛半导体和3C行业，应用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面镀层材料的各类型标识，适用于8英寸及以上晶圆。 设备型号 HD S2113 定位精度 ≤&pl...
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详细摘要： 主要应用于挠性板（FPC）钻通孔、盲孔，使用激光精准控制光束进行钻孔加工，相对传统加工工艺更灵活、适应性广，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。设备的软件...
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详细摘要： 本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业硅基晶圆激光改质切割。 重复定位精度 ±1μm 加工头 自制准直头 晶圆尺寸 8 inch（可兼...
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详细摘要： 载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01用于载板成品板终检后产品的自动识别、分拣以及自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工...
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详细摘要： 激光清洗技术是利用窄脉宽、高功率密度的激光作用于待清洗物表面，在快速振动、汽化、分解和等离子体剥离等机理的共同作用下，使表面的污物、锈斑或图层发生瞬间蒸发和剥离...
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-15 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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