详细摘要： 全自动微型码读码设备
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-06 在线留言武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
详细摘要： 3C行业，光玻璃，毛玻璃，蓝宝石，等透明材料激光内雕微型码读码，深度测量，二维码尺寸、码点大小测量，质量等级输出。
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详细摘要： 本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。 重复定位精度 ±1μm 视...
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详细摘要： 采用紫外皮秒激光器，针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。 切割线宽 ≤20±5μm（含HAZ） 崩边 ≤10μm 整机尺寸 (mm) 15...
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详细摘要： 适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割，实现PCBA企业定制化的微型切...
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详细摘要： 采用纳秒激光器，针对GPP晶圆等进行精密划切。 切割头 自研 重复定位精度 ±2μm、±5arc sec 设备重量 1000 Kg
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详细摘要： 本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够...
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详细摘要： 针对蓝宝石手机窗口片快速切割开发，采用皮秒激光新工艺技术， 相对原有激光扫描加工具有速度快、崩边小、无锥度等优势。设备亦可针对蓝宝石镜头盖、Home键切割，各种...
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详细摘要： 针对玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料，采⽤红外皮秒激光器进行打孔、刻槽、倒角等精密加工工艺，应用领域⼴泛。
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详细摘要： 激光切割自动化料库由⼀套料库系统，⼀套自动上下料系统，⼀套生产线运行，监控系统构成，可适配1-3台激光切割机床。
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详细摘要： 本设备⽤于FTW双头极⽿电芯的Corepack焊接，具备Corepack夹紧定位、上汇流排、Corepack缓 存、极⽿折弯/滚平、激光焊接、焊缝外观检测和焊缝...
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详细摘要： 设备适用于FPC行业，可根据客户需求选择离线/全自动切割模式，通过设备全自动卷料上下料系统和工业视觉系统精确定位实现全自动激光切割覆盖膜，实现FPC企业不停歇生...
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详细摘要： 专为Mini LED PCB板阻焊油墨开窗而开发，使用激光去除油墨技术替代传统曝光显影制程，解决小尺寸、小间距焊盘的油墨残留、油墨厚度超标、Under Cut...
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详细摘要： 设备适用于FPC板厂，可根据客户需要选择离线/半自动化模式，通过人工上下料或者机械手臂自动上下料以及工业实际系统精确定位，实现对覆盖膜（CVL)、柔性板（FPC...
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详细摘要： 设备适用于PCBA生产线，双工位平台切割技术，较单工位设备提高效率30%，投入性价比高，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业...
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详细摘要： 设备适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线设计，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。...
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详细摘要： 面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用独立开发的光学明暗场检测系统，对半导体原片、外延片、无图形晶圆的外观缺陷进行检测。 检测精度 7 μm...
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详细摘要： 面向半导体产业链中游晶圆生产企业、下游封装测试企业，采用独立开发的多通道明暗场并行检测系统，对半导体有图形晶圆、晶粒的外观缺陷进行检测。 检测精度 3 μm 镜...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-06 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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