武汉华工激光工程有限责任公司
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主要应用于挠性板（FPC）钻通孔、盲孔，使用激光精准控制光束进行钻孔加工，相对传统加工工艺更灵活、适应性广，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。设备的软件具备路径优化功能，最终实施高速精密加工。 加工图案 圆孔，异形孔 加工精度 ±20um 加工方式 联动、拼接可选
可配置卷料结构，进行卷对卷高效率生产
可自动检测激光功率并进行功率补偿
支持多拼板分区定位加工，提升台面利用率，提升效率
| 项目 | 主要技术参数 | |
| 光路 | 光源 | UV |
| 激光波长 | 355nm | |
| 平均功率 | ＞15W | |
| 聚焦光斑大小 | ＜15um | |
| 整机加工性能 | 振镜扫描范围 | 40x40mm |
| 加工方式（如拼接、联动等） | 联动、拼接可选 | |
| 系统整体加工精度 | ＜±25um | |
| 板厚 | 0.03-1.0mm | |
| 吸附平台幅面 | 620mmx520mm | |
| 功率监测模块 | 有 | |
| 设备尺寸（长*宽*高） | 1500*1600*1800mm | |
| 加工图档处理 | DXF、Drill | |
| 设备性能指标 | 激光光斑 | ＜15um |
| 加工效率 | 联动240孔/s；拼接200孔/s | |
| 加工品质 | 真圆度≥90% ;通孔上下孔径比> 85% 盲孔上下孔径比:孔径50um> 80% ,孔径100um> 85% | |
| 加工图案 | 圆孔、异形孔 | |
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