2025-01-06 11:19:1114
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- 厂商性质:其他
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面向半导体产业链中游晶圆生产企业、下游封装测试企业，采用独立开发的多通道明暗场并行检测系统，对半导体有图形晶圆、晶粒的外观缺陷进行检测。检测精度3μm镜头显微镜头整机尺寸（mm）2000*1200*2250
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