2025-01-06 11:10:0411
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- 厂商性质:其他
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- 所在地区:武汉市
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本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业硅基晶圆激光改质切割。重复定位精度±1μm加工头自制准直头晶圆尺寸8inch（可兼容12inch）
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