北京欧屹科技有限公司
北京欧屹科技有限公司
本产品关键部位采用AuSn硬焊料封装，AuSn焊料良好的焊接性能、浸润性、工作温度及较高的导热性能，保证了产品的一致性和可靠性。
1、 产品封装形式：COS封装形式；
2、 产品型号：M-1940-500m-B
1、产品封装尺寸示意图(mm)
2、芯片基本 尺寸：
本产品参数数据是在下述条件下测得：将本品置于专用测试仪器的夹具上，使用温控仪控制测试仪器的夹具温度为15℃；环境湿度：40%-55%（无结露）。产品主要性能参数如下：
注： 表格当中的（1）中心波长可以提出特殊要求，默认波长范围需满足±20nm。
（2）过高的温度会使芯片的寿命变短，波长变长，过低的温度会使芯片输出功率增加，波长变短。
产品应用方向：用于激光医疗、激光泵源、塑料材料加工、激光雷达以及气体检测等方面。
本产品关键部位采用AuSn硬焊料封装，AuSn焊料良好的焊接性能、浸润性、工作温度及较高的导热性能，保证了产品的一致性和可靠性。
本产品采用高热导率氮化铝陶瓷热沉封装，实现了激光器芯片与散热装置的电隔离，同时超高的导热性能，确保了整个产品封装后性能更稳定。
该产品表面采用镀金设计，外观更漂亮。
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
物流技术网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
