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半导体器件外观多面检分选机 AVI S200系列

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更新时间:2024-10-17 15:06:47浏览次数:46次

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产品简介

设备能力●设备采用灵活的线性伺服搬运机构,配合光学棱镜系统实现对产品的多角度的成像检查

详细介绍

设备能力

● 设备采用灵活的线性伺服搬运机构,配合光学棱镜系统实现对产品的多角度的成像检查。根据被检查产品的特点,可以灵活增加、删减检查工位,应不同产品的检查要求。同时为了满足设备产能的要求,设备可以效率的提高检查的能力及速度。

● 设备配合自动上下料装置,可以灵活的应对不同包装来料方式的要求。设备可以根据使用者的要求,灵活配置机器人搬用或机械几首实现搬用。

● 设备检查软件创造性的融合AI技术,极大提高了软件的程序制作效率。降低了设备对使用人员的能力要求。

● 设备软件通过与工厂MES系统的连接,可以实现对产品生产工艺的及时监控和调整。


设备配置及型号

设备型号阅凡半导体器件外观多面检分选机 AVI S200
相机参数1200W/2000W/2500W彩色相机
光源复合光源
精度0.008~0.020mm
检查项目缺球、锡球明暗、锡球内径、锡球间距、偏移、封装尺寸、矩阵偏移、共面性、翘曲、锡球高度、破裂、划伤、破损、孔洞、焊垫划伤、管脚毛刺、缺损、胶体溢出、未灌满、焊锡熔化、缝隙、孔洞、胶体破裂、缺件、焊点不良、位置偏移、立碑、破损、错件等
产品承载方式载具、Tray盘
可检产品尺寸1.5*1.5~40*40mm
UPH900~7200
设备尺寸2100*1550*2000MM
连线接口Smema
电源要求220V AC 50HZ
气压0.4~0.6MPa
操作系统Windows 10 64bit


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