烟台华创智能装备有限公司
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微波等离子清洗机适用于材料表面微观清洗、活化、改性、去氧化、刻蚀、去胶等应用，尤其适用于微电子组装应用中的贴片、引线键合和底部填充前等带芯片的无损伤清洗工序
微波等离子清洗机适用于材料表面微观清洗、活化、改性、去氧化、刻蚀、去胶等应用，尤其适用于微电子组装应用中的贴片、引线键合和底部填充前等带芯片的无损伤清洗工序。
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| 技术指标 | HC-PL12 | HC-PL70 |
|---|---|---|
| 外形尺寸 | W880mm*H620mm*D720mm | W860mm*H1900mm*D1050mm |
| 腔体内部尺寸 | W225mm*H225mm*D225mm | W425mm*H365mm*D465mm |
| 微波功率 | 2.45GHz,100W-500W可调 | 2.45GHz,100W-1000W可调 |
| 工艺气路 | 标准2路，包括质量流量计和控制电磁阀等 | 标准2路，包括质量流量计和控制电磁阀等 |
| 真空接口 | DN16KF | DN40KF |
| 电源 | 380V，50/60Hz 3.3KW 含真空泵 | 380V，50/60Hz 4.3KW 含真空泵 |
| 控制单元 | 触摸屏PLC控制 | 触摸屏PLC控制 |
| 真空规 | Pirani真空计 | Pirani真空计或电容式薄膜压力规 |
| 主要应用 | 材料表面有机污染物去除、表面活化、 氧化物还原、光刻胶底膜去除以及表面聚合涂层等 | 材料表面有机污染物去除、表面活化、氧化物还原、 光刻胶底膜去除以及表面聚合涂层等 |
无损伤等离子清洗
易于操作的图形化界面
可清洗细小孔洞和缝隙
无电极溅射污染
清洗温度低
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