深圳市嘉博盛科技有限公司
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PAN2013系列产品PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bitsEEPROM的无线收发SoC芯片
PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作在2.400~2.483GHz用ISM频段，且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。
用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令，芯片自动完成收发配置进行通信，并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功，从而进行重发，丢包，继续发送和等待等操作，简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。
PAN2013需要少量的外围器件，支持单层/双层印制电路板的方案。
性能指标：
MCU
8位MCU
OTP：4K×16Bit
通用RAM：176×8Bit
兼容 I2C 的 256×8bits EEPROM
外围设备
7个IO（SOP14），4个IO（ESSOP10）
WDT
2路PWM
2路ADC
定时计数器
1颗晶振和少量电容
支持双层或单层印制板设计（可以使用印制板微带天线或者导线天线）
芯片自带部分链路层的通信协议（配置少量的参数寄存器，使用方便）
RF
支持1到32字节或64字节数据长度
支持自动应答及自动重传
6个接收数据通道构成1:6的星状网络
集成频率合成器
1Mbps/2Mbps模式（晶振精度±60ppm）
250Kbps模式（晶振精度±20ppm）
输出功率：9，5，0，-10，-35dBm
19mA@2dBm
-83dBm@2Mbps
-87dBm@1Mbps
-91dBm@250Kbps
通信频段：2.400GHz ~2.483GHz
数据速率：2Mbps, 1Mbps, 250Kbps
调制方式：GFSK
休眠电流：2uA
Radio
接收器
发射器
射频综合器
协议引擎
电源管理
集成电压调节器
工作电压：2.2~3.3V
封装
SOP14
ESSOP10
操作条件
工作温度：-40~85℃
| 产品型号 | MCU 型号/类型 | 容量(Bit) | RAM (Bytes) | Peripheral | Digital I/O | ADC | 封装 |
| PAN2013CF | PIC | 4K*16 OTP | 176 | / | 7 | / | SOP14 |
| PAN2013CAEK | PIC | 4K*16 OTP | 176 | / | 5 | / | ESSOP10 |
| 序号 | 资料说明 | 下载链接 | 更新日期 |
| 1 | PAN2013产品说明书 | 2022-07-27 |
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