详细摘要: 产品简介:样品尺寸为37.5*25mm,封装NXP ICODE SLI-X芯片,封装铜版纸或PET材料。
产品型号:所在地:北京市更新时间:2023-11-26 在线留言北京思玛泰和科技有限公司
详细摘要: 产品简介:样品尺寸为37.5*25mm,封装NXP ICODE SLI-X芯片,封装铜版纸或PET材料。
产品型号:所在地:北京市更新时间:2023-11-26 在线留言详细摘要: 产品简介:样卡尺寸为47*47mm,封装IMPINJ Monza 4D芯片,封装铜版纸或PET材料。
产品型号:所在地:北京市更新时间:2023-11-26 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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