等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。
在真空腔体里,注入介质气体、通过射频电源起辉产生高能量的等离子体。等离子体轰击被清洗物表面,与有机污染物发生化学及物理作用,形成挥发性化合物,随工作气体排出,达到清洗的目的。
等离子清洗在半导体封装中的应用:
○ 晶圆清洗:清除残留光刻胶;
○ 封装点银胶前:使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片 粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本;
○ 压焊前清洗:清洁焊盘,改善焊接条件,提高焊线可靠性及良率;
○ 塑封:提高塑封料与产品粘结的可靠性,减少分层风险;
○ BGA基板清洗:在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理,可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功率;
○ FlipChip引线框架清洗:经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的 效果,提高芯片的粘接质量。
箱式等离子清洗机产品规格书:
项目 | HTM-6052 | HTM-6061 |
工作腔体 | 工作平台 | 2个 | 1个 |
真空腔 | 垂直升降一体式结构 |
真空腔尺寸 | 598mm×268mm×346mm |
清洗架 | 2个多层清洗架 | 1个多层清洗架 |
适应 产品规格 | 长mm | 0-280/450 | 158-280/560 |
宽mm | 25.4-70/280 | 25.4-70/210 |
工艺特性 | 射频功率 | 50-600W可调 |
真空度 | ≥10pa |
氩气流量 | 5-35ml/min |
清洗时间 | 根据产品具体设定 |
清洗效果判别方法 | 水滴角测定仪 |
清洗效果 | 水滴角<30° |
产品载具尺寸 | 整盒式清洗尺寸(80mm×125mm×280mm) |
产品进料 收料方式 | 抽拉式上下料 |
工作循环时间 | 490S(真空度20Pa,射频时间400S) |
设备配置 | 清洗工位 | 双工位旋转清洗 | 单工位清洗 |
控制系统 | OMRON PLC控制+触摸屏 |
机械标准件 | SMC气缸+中国台湾上银直线导轨+MISUMI标准件 |
电器元件 | OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER电气元件 |
真空泵 | 1500L/min,2Pa,AC380V |
射频电源 | 1000W,13.56MHz |
信息化 配置 | 清洗参数 | 20段工艺参数预先设定,一键调用 |
运行数据 | 实时显示 |
报警日志记录 | 可记录,可查询 |
与MES系统联网 | 选配 |
设备主要用途 | 用途 | 适用于品种多的生产线进行晶圆清洗、塑封产品清洗,以及PCB基板清洗、LED全制程清洗、COB制程、LCD制程、金属表面氧化物去除等清洗。 |
动力配置
| 供电电源 | AC380V 50Hz~60Hz 32A四孔插头 5KW |
压缩空气 | 4-6bar,快插口径ø8mm |
氮气 | 4-6bar,快插口径ø8mm 99.99% |
氩气 | 2-4bar,快插口径ø8mm 99.9% |
排气 | 1500L/min,ø40mm |
重量 | 500KG | 400KG |
设备外形尺寸 长×宽×高 | 1144mm×1074mm×1680mm | 976mm×800mm×1680mm |
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