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YAMAHA贴片机YG200

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更新时间:2022-10-28 13:50:33浏览次数:132次

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产品简介

贴装速度45.000CPH(以0.08秒/CHIP换算) 4个独立XY模块式配置6个多功能贴片头 贴装精度精度:(U﹢3西格玛)±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP 重复精度:(3西格玛)±0.03mm/CHIP ±0.03/QFP 高度:0.4·~0.3 Product description: 二手YAMAHA贴片机YG200 在线订购

详细介绍

YG200(YG200L)贴片机基本规格
基板尺寸
L330X250(Max)/L50xW50mm(Min)
基板厚度 基板高度:0.4~0.3
贴装精度 精度:(U﹢3西格玛)±0.05mm/CHIP
重复精度:(3西格玛)±0.03mm/CHIP
贴装速度 45.000CPH(以0.08秒/CHIP换算) 4个独立XY模块式配置6个多功能贴片头
对应元件 0402(mm单位换算)~□14MM元件
可贴装高度为6.5MM以下的元件
传入前基板上面容许高度为6.5
贴装可能元件 80种(.以8MM物料盘换算)
电源规格 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率 KVA
气源规格 0.55MPA以上清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量 L1950xW1480xH1450mm(机盖上方表面)
L1950(加长传送装置)x W1608(一次性换料车导轨侧)X   H1450MM(机盖上方表面)
2080kg
YG100RA(FNC类型)YG100RB(SF类型)贴片机基本规格
基板尺寸
L510X440(Max)/L50xW50mm(Min)
基板厚度 基板高度:0.4~0.3
贴装精度 精度:(U﹢3西格玛)±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP
重复精度:(3西格玛)±0.03mm/CHIP    ±0.03/QFP
贴装速度 24.000CPH(以0.15秒/CHIP换算)8个多功能贴片头
对应元件 0402(mm单位换算)~□45MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP/BGA
可贴装高度为15MM以下的元件
传入前基板上面容许高度为6.5
贴装可能元件 96种(.以8MM物料盘换算)
电源规格 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率 KVA
气源规格 0.55MPA以上清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量 L1650xW1562xH1470mm(机盖上方表面)
L1650(加长传送装置)x W1615(一次性换料车导轨侧)X   H1470MM(机盖上方表面)
1630kg


:喻生



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