深圳市科时达电子科技有限公司

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2022-11-07 10:50:13223
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面议

具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:
  • 厂商性质:其他
  • 品牌:
  • 所在地区:深圳市

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激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理:芯片激光开封机的工作原理

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