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粗钻分析及精钻全自动测量仪

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称上海续波光电技术有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地上海
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2022/9/2 10:44:07
  • 访问次数106
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上海续波光电技术有限公司是一家专业从事高性能薄膜沉积及处理设备、光电材料及软件、金刚石合成及应用、激光等离子体仿真和诊断等产品及服务进口的技术贸易服务型公司。公司至今已与法国、德国、英国、瑞士、意大利、美国、加拿大、日本、俄罗斯等国家的多家企业建立了战略合作关系,并服务于国内从事微电子、半导体、光学、纳米技术等领域的研究所和大学。公司从事领域及产品主要包括:加速器质谱仪:第三代14C加速器质谱仪系统(AMS),包括全套可兼容第三代石墨化系统AGE3、气动压样装置PSP、铁制分配器FED、管密封装置TSE、气体电离探测器GID、气体接口系统GIS、碳酸盐处理系统CHS、同位素比质谱仪IRMS。薄膜制备及处理:磁控溅射仪(magnetron sputtering system)、电子束蒸镀设备(E-beam Evaporation system)、离子束溅射沉积(IBS system)、化学束外延镀膜(CBE/GSMBE)、分子束外延设备(MBE)、离子减薄仪(Ion Milling)、超高真空多功能镀膜设备、高精密光学镀膜设备(Optical Coating system)、刻蚀机(RIE, RIEB)、超导约瑟夫森结制备(Josephson Junction, Qubits);金刚石制备及应用:纳米晶金刚石制备设备、热丝化学气相沉积(HFCVD)、CVD单晶金刚石合成设备、CVD光学级金刚石窗口合成、微波等离子化学气相沉积(MPCVD)、工具级金刚石涂层制备(tool coating)、金刚石单晶/多晶掺杂(single crystal diamond and doping)、CVD金刚石单晶及其应用、高温高压金刚石单晶(HPHT diamond)、金刚石抛光设备(diamond polishing)、激光切割设备(laser cutting)、钻石净度及切工评定仪器;高能密度物理:辐射流体力学模拟、原子光谱分析软件、多维碰撞辐射软件、三维热辐射CAD软件、状态方程和不透明度、原子物理数据库;微波干涉仪、金刚石靶丸、超高功率输出窗口;激光器与设计:固体激光器设计软件(Solid-state Laser)、光纤激光器设计软件(Fiber laser)、半导体激光器设计软件(Semiconductor laser)、激光镜面镀膜设备(Lasers coating system)、高功率激光输出窗口(High power output window)、高功率激光热沉片(Heat Sink)、高功率钻石激光器(Diamond Laser)、金刚石窗口镀增透膜(AR coating service);
质谱仪
粗钻分析及精钻全自动测量仪是一款钻石分析系统,功能如下:粗钻计划钻石分析,用于优化成品钻石切工分析钻石夹杂物计算钻石锯切工艺测量和评价成品钻石切工按照GIA和AGS钻石等级系统进行钻石切工分级粗钻分析及精钻全自动测量仪可以进行粗钻的专业评估、钻石切工计划及控制、成品钻石最终质量控制
粗钻分析及精钻全自动测量仪 产品信息

 

粗钻分析及精钻全自动测量仪 是一款钻石分析系统,功能如下:

·             粗钻计划

·             钻石分析,用于优化成品钻石切工

·             分析钻石夹杂物

·             计算钻石锯切工艺

·             测量和评价成品钻石切工

·             按照GIAAGS钻石等级系统进行钻石切工分级

粗钻分析及精钻全自动测量仪可以进行粗钻的专业评估、钻石切工计划及控制、成品钻石最终质量控制。因此, DIAVISION可以用在钻石切割全过程,对于所有的钻石切割工程都必要。

硬件:粗钻分析及精钻全自动测量仪由一个测量单元、电源和电脑组成。


软件:软件是基于一种创建粗钻表面三维数值模型和杂质三维连续分析的算法。该分析算法根据的钻石切工、考虑钻石晶向并选择参数,从而定义特定粗钻的切割方式。优化条件根据重量和抛光后钻石预测值进行选取。

切工计划工艺可以通过不同自由度进行:操作员手动准备的交互式,全自动钻石切工计划。抛光钻石切工计划的评价根据最终用户价格表和下面四个参数进行的:重量、演示、净度、切工。


钻石切割工艺准备包括:

·             每个抛光钻石计划描述,根据其质量和几何参数

·             锯切和抛光图表,抛光方向或角度和面角标识

·             一般数据,例如:产量、价值和重量。

所有设计的钻石工艺变量都可以保存到数据库中供后续使用。

规格

粗钻分析重量

1–25 carat

分析时间

30 s

待测试精钻重量

0.1–15.0 carat

测试时间

15 s

线性精度

±0.01 mm

角度精度

±0.2°

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