Hitachi's日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM：成像分辨率和分析性能的完*结合
在单个物镜配置中，STEM可实现0.078 nm的空间分辨率，并具有较高的样品倾斜能力和大立体角EDX检测器。
将这些积累的技术整合到一个新的200 kV TEM / STEM平台中，可以使仪器具有亚Å成像和分析的*佳组合，并具有灵活性和*特的能HF5000以日立HD-2700专ySTEM的功能为基础，包括日立自己的全自动像差校正器，对称双SDD EDX和Cs校正的SE成像。 它还结合了HF系列中开发的xian进TEM / STEM技术。
产品特点
1.标配日立生产的照射系统球差校正器（附自动校正功能）
2.搭载具有高辉度、高稳定性的冷场FE电子枪
3.镜体和电源等的高稳定性使机体的性能大幅度提升
4.观察像差校正SEM/STEM图像的同时观察原子分辨率SE图像
5.采用侧面放入样品的新型样品台结构以及样品杆
6.支持高立体角EDX*的对称配置（对称Dual SDD*）
7.采用*新构造的机体外壳盖
8.配备日立生产的高性能样品杆*
高辉度冷场FE电子枪×高稳定性×日立制球面像差校正器
以长年积累起来的高辉度冷场FE电子源技术为基础，进行优化，进yi步实现电子枪的高度稳定性。
此外，还更新了镜体，电源系统和样品台，以支持观察亚Å图像，并提升了机械和电气稳定性，然后与日立公司的球差校正器结合使用。
不仅可以稳定地获得更高亮度更精密的探头，而且自动像差校正功能可以实现快速校正，从而易于发挥设备的固有性能。使像差校正可以更实用。
Si（211）单晶体HAADF-STEM图像（左）和图像强度曲线分布（右下）、FFT功率谱（右上）
支持高立体角EDX*的对称Dual SDD*
支持双重配置100 mm2 SDD检测器，以实现更高的灵敏度和处理能力进行EDX元素分析。
由于第er检测器位于第*检测器的对面位置，因此，几乎不会因为样品倾斜，导致X射线中的信号检测量发生变化。所以，即使是结晶性样品，也不用顾忌信号量，可*全按照样品的方向与位置进行元素分析。
此外，对于电子束敏感样品、低X光辐射量的样品，除了原子列映射，在低倍、广视野的高精细映射等领域也极为有x。
GaAs（110）的原子柱EDX映射
像差校正SEM图像/STEM图像 同时观察
配有标配er次电子检测器，可同时观察像差校正SEM/STEM图像。通过同时观察样品的表面和内部结构，可以掌握样品的三维构造。
在像差校正SEM图像中，除了可以通过校正球差来提高分辨率之外，还可以获取更真实地样品表面图像。
Au/CeO2催化剂的SEM/ADF-/BF-STEM图像（上段）和Au粒子的高分辨率图像（下段）
技术参数
| 项目 | 内容 | |
|---|---|---|
| 电子源 | W（310）冷阴极场发射型 | |
| 加速电压 | 200 kV、60 kV*1 | |
| 图像分辨率 | STEM | 0.078 nm（ADF-STEM图像） |
| TEM | 0.102 nm（晶格像） | |
| 倍率 | STEM | ×20～×8,000,000 |
| TEM | ×100～×1,500,000 | |
| 样品微动 | 样品台 | 偏心测角仪（Eucentric Goniometer）5轴样品台 |
| 样品尺寸 | 3 mm Φ | |
| 移动范围 | X, Y＝±1.0 mm，Z=±0.4 mm | |
| 样品倾斜 | α＝±25°、β＝±35°（日立2轴倾斜样品杆*1） | |
| 像差校正器 | 配有日立照射系统球面像差校正器（标配） | |
| 图像显示 | PC | Windows® 7 *2 |
| 显示器 | 27英寸宽屏液晶显示器（机体控制显示器、第er显示器*1） | |
| 摄像头 | 标配伸缩式摄像头 屏幕摄像头*1（用于荧光板观察） | |
