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二次圆缠绕机

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更新时间：2025-04-25 14:47:06浏览次数：8次

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苏州科政包装设备有限公司

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产品简介

主要性能：人机界面操作系统，使操作更加方便；自由设置货物缠绕圈数PLC可编程控制；便于控制包装效果；缠绕层数可调转盘变频调速；链条传动；滚筒变频调速；便于控制包装效果，计数更精确；薄膜供膜方式：预拉伸；出膜方便，一拉即可；断膜时出膜自动停止输出；转台自动复位

详细介绍

二次圆缠绕机

主要性能：人机界面操作系统，使操作更加方便；自由设置货物缠绕圈数PLC可编程控制；便于控制包装效果；缠绕层数可调转盘变频调速；链条传动；滚筒变频调速；便于控制包装效果，计数更精确；薄膜供膜方式：预拉伸；出膜方便，一拉即可；断膜时出膜自动停止输出；转台自动复位。
技术参数：
型号：SZ-1320
裹绕规格：直径： 500mm-1800mm
                幅宽： 500mm-1800mm
包装效率：2分钟/个（视具体货物）
转台承重2000kg
转台速度：0～13rpm/min
转台直径   2000 mm
转台高度：450 mm
滚筒间距：420 mm
功率/电压 1.5 kw/380v
整机重量：870kg