深圳源明杰科技股份有限公司
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功能简介： 金融卡IC封装机适用于导电胶、锡膏、导电热熔胶，接触IC、耦合IC工艺....... 导电胶工艺，主要功能是实现智能卡自动化生产集铣槽、吸尘清洁、点胶、点焊、模块冲切、封装、OCR外观测试，坏卡分类于一体。锡膏工艺，主要功能是实现智能卡自动化生产集铣槽、 吸尘清洁、点锡、背胶、点焊、模块冲切、封装、OCR外观测试，坏卡分类于一体。2种工艺软件可自由选择。
功能简介
1.金融卡IC封装机适用于导电胶、锡膏、导电热熔胶，接触IC、耦合IC工艺.......2.本机有两条走卡槽，分为A卡槽和B卡槽，A卡槽是双卡运行，B卡槽是单卡运行。
3.封装同种芯片，不需要更换模具（封装不同尺寸芯片时需要更换模具，焊头）。
4.色标传感器检测确保卡在正确的方向。
5.电机驱动同步轮与同步带传送卡，有两条皮带用于运输，可避免卡面划痕。
6.专业的夹具设计，厚度不同的卡片可调节铣槽深度。
7.预设多种标准模块的铣槽程序，可根据实际需要调用，参数修改方便。
8.深度检测站可以检查范围内的槽位深度。
9.热焊头与X, Y方向微调功能。
10.芯片条带点锡、烘锡、背胶于一体（锡膏工艺）。
11.在导通检测前增加OCR检测铣穿、槽位外观、槽位大小，槽位中心位，铣槽后露出导线的数通过OCR可以检查槽位是否有穿孔，槽位大小、外观、中心位、铣出的天线是否符合设置的参数，如不符，这张卡将不会被模块嵌入，直接收到不良品分类收卡盒里。
12.铜和天线连接检查站可以检查铜和天线是否导通，如果没有导通，这张卡将不会嵌入模块。
13.点胶站采用高精度控制器控制胶注量，同时具有冷却装置，可保持导电胶在低温状态下，防止胶水固化。
14.芯片料带由伺服电机驱动，电眼监控，调整方便，步进准确。
15.芯片料带自动送料，废料带自动收集。
16.热焊采用的结构。多组热焊，保证了封装质量。
17.在热焊前检查是否有芯片在卡基上，如果没有芯片，不焊接。
18.在点胶站后有一个OCR，可以检查导电胶/锡膏的大小、位置和外观是否符合规定的要求，如果符合要求，这张卡将被移到下一个工作站，否则这张卡将被收集到不良品卡匣。
19.在ATR检测站后有一个OCR，可以检查模块是否外观符合要求，如果检查结果良好，这张卡将被收集到输出卡夹，如果检查结果不佳，卡将被收入卡片分类箱。
20.热焊，冷焊，功能。冷焊有冷却水功能，确保卡后迹。
21.在冷焊站有模块高度检测装置，可以检测模块表面和卡片表面之间的高度，如果在范围内的高度，将会收到好卡匣，否则这张卡将被移到废料盒
22.机器有ATR和非接触式两种测试，确保双接口卡功能通过率
23. 在收卡匣前有不良品卡片分类收集盒，可对每道工序后如、铣槽、点胶、封装、热焊、ATR、外观等进行不良品分类收集。
技术参数：
机器尺寸 | (L)4080mm*(W)950mm*(H)1800mm |
功率 | 约 10 KW AC380V |
气源 | 6KG/CM² |
控制方式 | PC |
安全防护指标 | 3C |
耗气量 | 约800L/MIN |
铣槽位置精度 | ±0.02mm |
模块铳切精度 | ±0.03mm |
铣槽深度 | Z轴±0.02mm |
铣槽尺寸 | ±0.05mm |
封装位置精度 | ±0.1mm |
封装平整度精度 | ±0.05mm |
热焊头温度要求 | （1）温度调整范围：25℃～300℃； （2）焊头实际温度与设备显示温度差值范围小于10℃； （3）温度波动范围+/-5℃ |
适用材料 | 标准条带芯片，ISO标准卡基 |
生产速度 | 锡膏：约2500卡/小时 导电胶：约3200卡/小时 |
重量 | 1500kg |
合格率 | 99.8% |
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