奥坤鑫（苏州）机电科技有限公司
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编号项目技术参数1机台整机规格650mm(W)×550mm(D)×450mm(H)2真空室规格进口铝 200(W)×200(H)×250(D)mm,10L3电极板规格专用铝电极 150(L)×150(W)mm4真空泵系统机械旋片真空泵（外置）5真空测定系统皮拉尼电阻式真空计6气体计量系统可调节浮子流量计7气体路数2路进气，1路放空8等离子发生器40KHz，高频发生源，0-1000W可调9工作气体2路工作气体可选：Ar2、N2、H2、O2特 点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，···
编号 | 项目 | 技术参数 |
1 | 机台整机规格 | 650mm(W)×550mm(D)×450mm(H) |
2 | 真空室规格 | 进口铝 200(W)×200(H)×250(D)mm,10L |
3 | 电极板规格 | 专用铝电极 150(L)×150(W)mm |
4 | 真空泵系统 | 机械旋片真空泵（外置） |
5 | 真空测定系统 | 皮拉尼电阻式真空计 |
6 | 气体计量系统 | 可调节浮子流量计 |
7 | 气体路数 | 2路进气，1路放空 |
8 | 等离子发生器 | 40KHz，高频发生源，0-1000W可调 |
9 | 工作气体 | 2路工作气体可选：Ar2、N2、H2、O2 |
特 点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持适用于高校实验室、半导体IC领域，体积较小的产品的表面情急与活化。 | ||
用 途：适用于摄像头及行业，手机制造、半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。 | ||
1、摄像头、指纹识别行业：软硬结合板的金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁； 2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗 ； 3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。 | ||
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