封装材料:各类易碎基材
协议标准:ISO14443A or B、ISO15693等
频 率:13.56MHz
芯 片:NXP、复旦等厂家系列高频芯片
产品尺寸:依客户要求定制
天线材料:铝蚀刻/铜蚀刻
产品厚度:140um±5 (不含芯片位)
性能参数:取决于标签尺寸、芯片类型、读写器功率、使用环境等
防 拆:易碎基材结合二次加温防转移技术,标签不可重复利用,即标签粘贴后一撕即毁不能再使用
标签赋码:根据应用要求对标签内容预写码
面标印刷:Logo、图文混版、条形码、变动二维码、流水码、版纹、各类油墨印刷等
标签工作温度:-25℃ ~ +75℃
标签存储温度:0℃ ~ +25℃
标签防水:可有效防止水渍侵蚀(能抵挡轻微的表面刷洗)
数据有效期:读、写10万次
包装方式:
1、纸芯直径76mm;
2、每卷数量5000枚;(或按需分卷)
3、出圈方向:芯片朝内;
4、包装方式:分卷独立真空包装