武汉华工激光工程有限责任公司
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用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，可兼容panel板Xout标记功能。 激光器 绿光激光器 打标精度 ±100um 加工厚度范围 0.04mm~1mm
集成Xray读码+激光加工二维码功能，实现内层码打码以及内外层转码加工
兼容panel板外观检测后坏板标识功能，可通过mapping文件识别坏板位置并加工
配置自动上下料机构，并可实现自动取/放隔纸生产
| 项目 | 主要技术参数 | |
| 激光系统 | 激光光源 | 10W绿光激光器 |
| 视觉系统 | 1组CCD定位，1组X-RAY读码 | |
| 运动平台 | 高精度直线运动模组、直线电机、真空吸附平台 | |
| 自动化 | 单工位自动上下料移栽吸盘 | |
| 辅助装置 | 标配激光加工专用烟雾净化器 | |
| 加工性能 | 加工尺寸 | 长度300㎜~610㎜、宽度300~510mm |
| 吸附平台尺寸 | 长度650mm*宽度550mm | |
| 加工厚度范围 | 0.04mm~1mm | |
| 整机打标精度 | ±100um | |
| 使用环境 | 工作电源 | 380V/50HZ 10KW |
| 气体需求 | 0.4-0.6Mpa洁净气源；耗气量：800L/min | |
| 主机尺寸 | 2000mm(W)*3400mm(L)*1950mm(H) | |
| 设备重量 | 3T | |
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