武汉华工激光工程有限责任公司
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面向电子及通讯行业（蓝牙、GPS、WLAN、WIFI等模块），采用自主红外皮秒激光器及自研运动控制系统，实现对LTCC/HTCC产品打孔大小和位置精度的控制，达到加工效率高、孔径大小一致、孔边缘光滑、无熔渣、无烧痕的效果。 最小孔径 30μm 打孔速度 可达2000孔/秒 加工幅面 300*300mm
自主研发控制软件，实现大幅面校正及图形拼接功能
项目 | 参数 | |
激光系统 | 激光波长 | 1064nm |
激光功率 | 30W | |
激光脉宽 | ≤15 ps | |
光学特性 | 最小孔径 | 30um （※根据实际情况而定） |
平均功率稳定性 | ＜3% rms | |
系统定位精度 | ±10μm | |
加工幅面 | 300×300mm | |
使用环境
| 冷却方式 | 水冷 |
系统供电 | 3KW/AC220V/50Hz | |
环境要求 | 23±3℃，湿度≤60% | |
其他 | 外形尺寸(长×宽×高) | 1300×1400×1800mm |
整机重量 | ≈2000kg | |
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