东莞市大显自动化仪器设备有限公司
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适用范围：主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅胶，硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数
适用范围：主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅胶，硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
符合标准：
符合MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；
GB 5598-2015（氧化铍瓷导热系数测定方法）；
ASTM D5470-2017（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等试验标准要求。
主要参数：
1、试样大小：Φ30mm；
2、试样厚度：0.02-20mm；
3、热极控温范围：室温-99.99℃，分辨率0.01℃；
4、冷极控温范围：0-99.0℃，分辨率0.01℃，
5、导热系数测试范围：0.10～45 W/m*k，显示四位小数；
6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W；
7、压力测量范围：0～1000N；
8、位移测量范围：0～30.00mm；
9、测试精度：优于3％；
10、实验方式：
a、试样不同压力下热阻测试；
b、材料导热系数测试；
c、接触热阻测试；
d、铝基板（复合板材）热阻测试；
e、老化可靠性测试；
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