上海森希电子科技有限公司
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红外热成像仪热处理工件全表面温度测量自动分选系统
主要技术参数 | |
响应波长 | 采用0.85～1.1μm短波红外热成像仪，测量精度高稳定可靠，避免材料表面发射率的不确定性产生的温度误差 |
测温范围 | 500～1800℃ |
测温精度 | ±1% |
像素 | 764x480像素 |
帧频 | 80Hz |
输出温度信号 | 模拟信号、数字信号 |
温度信号处理 | 平均温度、温度、温度、温度差值 |
控制输出 | 开关信号， |
主要特点 | 自动识别被测工件的形状大小，并对工件表面温度做统计分析，基于统计数据给出温度信号的值和控制信号的开关量数值。 |
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