上海森希电子科技有限公司
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强磁场用红外热成像仪
一款强磁场下专用型红外热成像仪
磁场强度：可达几个特斯拉
两个主要应用地点
1、Max-Planck-Institute(Max-Planck-Gesellschaft, www.mpg.de/institute)
2、日本公司
特征
• 强磁场环境精密非接触测温成像，-20~500°C，可扩展到1800°C
• 波长:8~14μm
• 测量频率50Hz，可以根据红外阵列的热时间常数调整到。
• 非制冷微型热辐射计640*480像素
• 电动调焦或手动调焦
• 千兆以太网Gigabit实时数据采集
• 热像仪头和电子处理设备分开
• 可选无计算机独立工作模式
• 报警和阈值监视，触发测量
• 较大的动态范围和 16位A/D转换
• 客户可定制修正的软件和硬件解决方案
PYROVIEW 640L-PMF为长波强磁场专用型红外热成像仪，也是一台强磁场专用型红外热成像仪，适用于磁场强度为几个特斯拉的永磁磁场环境里测量被测物体的温度和成像。
该红外热成像仪整体分成二个部分，一个部分为红外热成像仪探头部分，可以直接放置在磁场中；另外一个部分就是电子机构部分，放置在磁场之外操作。这二个部分由一个10m的连接线来连接。
研发、实际工业过程中，经常要监控强磁场环境的元件温度，例如聚变电站(fusion plants) 或磁共振体层摄影(magnetic resonance tomography)。德国DIAS红外公司在2015年汉诺威展会(April 13-17, 2015)上展示了这种环境下热成像技术。
可以在强磁场环境下获得可靠的测温和成像，非常具有挑战性，DIAS开发的这种红外热成像仪型号为PYROVIEW 640L-PMF，这是一台，专用于强磁场环境，其磁通量 可达3特斯拉。这种坚固耐用的热成像仪已经在位于Grefswald的Max-Planck-Institute (Max-Planck-Gesellschaft, www.mpg.de/institute)获得应用，用于等离子体物理，可以 测量按照“仿星器Stellerator"原理工作的聚变电站的偏滤器挡板(divertor baffles)的温度 ，该研发中心为大的此类研发中心所在。
强磁场环境的非接触测温成像
Non-contact temperature measurement in strong magnetic fields
红外热成像仪PYROVIEW 640L-PMF基于的640 x 480像素的探测器，带千兆以太网通信接口。该热成像仪也已经销售到日本，工作在长波，测量温度可达1800 °C。特殊的广角镜头116° x 82° 允许该热像仪可以监控所有关键元件，该信号经过计算机处理。该红外热像仪包含一个热像仪头和一个电子盒。因为电子盒包含磁敏感电子元件，需要放置在磁场之外。全套系统包含热像仪头、光学镜头、红外探测器，及特殊设计的强磁场用机械、气动和电子元件。
应用领域
半导体行业、强磁场临界参数的确定、高温超导、磁化测量、核磁共振研究、细胞生物学研究等强磁场场合
磁场强度3特斯拉时的热图像
技术数据
型号 | PYROVIEW 640L-PMF Compact+ , 一款强磁场专用型红外热像仪 |
测温范围 | 范围1: -20~120°C |
范围2: 0~500°C | |
可扩充到1800°C | |
波长 | 8~14μm |
像素 | 640 x 480 |
探测器 | 非制冷红外热辐射计阵列 |
视场角 | 30°×23°, 测量距离>20cm, 空间分辨率0.8mrad |
60°×47°, 测量距离>20cm, 空间分辨率1.6mrad | |
18°×14°, 测量距离>1.5m, 空间分辨率0.5mrad | |
调焦方式 | 手动调焦 或 电动调焦 |
测量误差 | 2 K (测量温度100°C) 或 2% 测量值(°C) |
NETD | < 0.08K (30 °C, 50 Hz, 范围1) |
测量频率 | 50Hz, 可选: 25Hz, 12.5Hz… |
响应时间 | 40ms, 可选: 2/测量频率 |
通信接口 | 千兆以太网(实时, 50Hz) |
数字输入 | 2路电隔离输入（触发） |
数字输出 | 2路电隔离输出（报警） |
接头 | 圆形插头HR10A (12针, 供电电压, 数字输入和输出), 圆形插座M12A (A编码, 千兆以太网，8芯) |
供电电源 | 12V~36VDC，一般10VA |
重量 | Compact+外壳时重约1.6 kg |
外壳 | 热像仪探头(IP54): 铝制外壳，不带镜头和连接插头时尺寸85mm(W)x71mm(L)x107mm(H); |
电子机构(IP54): 铝制外壳，不带连接插头时尺寸85mm(W)x175mm(L)x107mm(H). | |
尺寸 | Compact+外壳: 65mm(W)×160mm(D)×79mm(H) (不含镜头和插头); Protection外壳: Φ110mm x 长度280mm |
存贮温度 | –10~50°C (IP54外壳Compact+, 无水冷), –25~150°C (IP65外壳Protection, 带水冷和空气吹扫) |
运行温度 | –20~70°C, 相对湿度95% |
软件 | Windows ®下控制和成像软件PYROSOFT, 软件也可以按照要求定制 |
更多德国DIAS长波红外热成像仪，请参见：
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