产品概述：
1.采用的高性能、低功耗微处理器技术；
2.可以测量金属、玻璃、陶瓷等多种材料的厚度，并对材料的声速进行测量；
3.广泛用于各种板材、管材壁厚、锅炉容器壁厚、各种管道和压力容器进行厚度测量；
4.监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度
主要功能：
1.适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度
2.可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的双晶探头使用
3.具有探头零点校准、两点校准功能, 可对系统误差进行自动修正
4.已知厚度可以反测声速，以提高测量精度
5.具有耦合状态提示功能
6.有LED背光显示，方便在光线昏暗环境中使用
7.有剩余电量指示功能，可实时显示电池剩余电量
8.具有自动休眠、自动关机等节电功能
9.小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁干扰
主要参数：
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测量范围：0.75～300mm（探头决定）
2.分 辨 力：0.1mm /0.01mm可选
3.测量单位：公制与英制可选择
4.测量精度：±（0.5%H+0.04）mm H为被测物实际厚度
5.声速调节：1000~9999 m/s
6.存储数据：500个数据读值存储、查看和删除
7.最小厚度值捕获能力：具有最小厚度值捕获能力
8.工件表面温度：-10～60℃
9.测量周期：单点测量时4次/秒、扫描模式20次/秒
10.管材测量下限：Φ20 mm×3.0 mm（5Mhz探头）；
Φ15 mm×2.0 mm（7Mhz探头） 示值误差不超过±0.1 mm
11.校 准：4.0 mm（钢）
12.探头规格：Φ6 mm（选配） Φ10 mm（选配） Φ12 mm（选配）
13.电 源：AA型碱性电池1.5V（2节）
14.操作时间：连续操作可达250小时（不开背光）
15.外形尺寸：150×74×32 mm
16.重 量：238g
主要配置：
主机 1 台
5MHz探头 1 个
耦合剂 1 瓶
电池 2 节
随机文件 1 份
微径探头 1 只 可选
粗晶探头 1 只 可选
高温探头 1 只 可选
