成都市迈德物联网技术有限公司
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基于陶瓷材料封装的电子标签，优良的电气性能和耐高温性能广泛应用于高温环境或温差较大的环境。
微型陶瓷RFID电子标签特点：
1.耐高温，能适应高温环境或温差较大的环境。
2.小巧，易于放置，便于贴在一些精密的仪器上。
3.在陶瓷基板上制作的电子标签天线，其介质损耗小、高频特性好、天线性能稳定、灵敏度高。
微型陶瓷RFID电子标签应用范围：
H3陶瓷标签是基于陶瓷材料封装的电子标签，优良的电气性能和耐高温性能广泛应用于高温环境或温差较大的环境，也可以应用于IT资产管理，网络及通讯设施管理，工具和部件管理，模具、发动机等精密仪器的追踪与防伪等。
微型陶瓷RFID电子标签应用案例：
在一些模具仓库管理过程中，因为模具是属于离散型的物品，数量庞大，需要大量的人手去记录模具的信息，包括来源、模具名称、用途、价格等等，同时交接时容易记录出错，这些都给仓库管理带来极大的不便。适用该标签，能够对模具进行有效的追踪管理，避免人工操作带来损失，降低了人工成本，方便交接盘点操作，能够对仪器进行有效的追踪管理，记录每一次的使用情况，有效保证了仪器信息的实时性和仪器的安全性。
微型陶瓷RFID电子标签技术参数：
封装材料 陶瓷片
（1）13×9×3mm
（2）25×25×2.8mm
芯片 H3、M4QT（其他UHF芯片可定制）
工作类型 无源
工作频率 902-927MHz（ISO18000-6C）
工作温度 -10～85℃
识别距离 金属介质，机具读具为威博亚（7DBI）
尺寸（1） H3 机具读距为0.5-0.7m，手持机为0.8-1m
M4QT 机具读距为1.5-2m，手持机为1-1.1m
尺寸（2） H3 机具读距为2.5-3m，手持机为15-20cm
M4QT 机具读距为2.5-3m，手持机为15-18cm
安装方式 可使用背胶固定
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