产品描述
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器可以用来测量SnPb焊层中的铅含量。在这一- 应用中,首先要准确测量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工业中高可靠性的要求,为避免裂纹的出现,合金中Pb的含量至少必须在3%以上。另一方面,对于日常使用的电子产品,根据RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量*多不能超过1000ppm.尽管XDAL测量Pb含量的测量下限取决于SnPb镀层的厚度,但是通常情况下XDAL的测量下限足够低,可以很轻易达到以上的测量需求。
凭借电机驱动(可选)与自上而下的测量方向,XDL系列测量仪器能够进行自动化的批量测试。提供 X 射线源、滤波器、准直器以及探测器不同组合的多种型号,从而能够根据不同的测量需求选择适合的 X 射线仪器。在设计上,FISCHERSCOPE XRAY XDAL型仪器和XDLM型仪器相对应。区别在于使用的探测器类型不同。在XDAL上,使用了帕尔贴制冷的硅PIN探测器,从而有了远好于XDLM使用的比例计数器的能量分辨率。因而,这台仪器适合于一般材料分析,痕量元素分析及测量薄镀层厚度。
PCB 装配: 含铅量测试 | 高速钢钻头:TiN/Fe |
可靠性高:在电子元器件中测量Pb含量 (>3%) | 刀具:TiN/Fe |
特性:
。 X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合,可完成各种测量任务。 。由于测量距离可以调节(*大可达 80 mm),适用于测试已布元器件的 。电路板或腔体结构的部件 。通过可编程 XY 工作台与 Z 轴(可选)实现自动化的批量测试 。使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器,非常适用于测量超薄镀层(XDAL 设备) 镀层厚度测量:
。大型电路板与柔性电路板上的镀层测量 。电路板上较薄的导电层和/或隔离层 。复杂几何形状产品上的镀层 。铬镀层,如经过装饰性镀铬处理的塑料制品 。氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量 材料分析:
。电镀槽液分析 。电子和半导体行业中的功能性镀层分析
应用实例:
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器可以用来测量SnPb焊层中的铅含量。在这一应用中,首先要准确测量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工业中高可靠性的要求,为避免裂纹的出现,合金中Pb的含量至少必须在3%以上。另一方面,对于日常使用的电子产品,根据RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量*多不能超过1000ppm。尽管XDAL测量Pb含量的测量下限取决于SnPb镀层的厚度,但是通常情况下XDAL的测量下限足够低,可以很轻易达到以上的测量需求。