技术参数:
l 自动的换气与泄气功能,可以得到一致的膜厚,和的导电喷镀效果。
l 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程,避免样品表面受损。
l 操作容易快捷,可全自动或手动进行喷镀操作,控制的参数包括自动放气以及氩气换气控制。
l 在自动模式下,可通过两种方式进行控制镀膜过程。可通过数字显示器控制得到可重现的喷镀效果,
l 数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响,可得到一致的镀膜速率和的镀膜效果。
l 可使用多种金属靶材:Au, Au/Pd,,Pt,,Pt/Pd(Au靶为标配),靶材更换快速方便。
l 样品室大小:直径120mm x 120mm 高 (4.75 x 4.75")
l 样品台:可以装载12个SEM样品座,高度可调范围为50mm
l 溅射控制:微处理器控制,安全互锁,可调,电流40mA,程序化数字控制
l 溅射头:低电压平面磁控管,靶材更换快速,环绕暗区护罩
l 模拟计量:真空: Atm - 0.001mbar,电流:0-50mA
l 控制方法: 自动气体换气和泄气功能,自动处理排序,带有“暂停"控制的数字定时器(5-300s),自动放气.整个操作亦可全手动控制。
l 真空泵:,抽气速率: 6.0 m3/小时 ,真空度到 0.1mb所需时间30秒.
l 桌上系统: 真空泵可置于抗震台上,全金属集成耦合系统
l 保修期:免费保修一年