北京合创智达光电科技有限公司
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徕卡显微系统(Leica Microsystems)是具有160余年悠久历史的德国的光学制造企业，也是目前同行业中能够同时提供显微镜、图像采集产品、图像分析软件的厂商。徕卡显微系统是创新显微镜学，显微摄像，及软件解决方案的，提供宏观，微观及纳米结构的影像及分析服务。
● 光学高倍显微镜 
工业/材料显微镜—正置镜、倒置镜、偏光显微镜
比对显微镜—宏观比对镜、微观比对镜
＞常规检验型
＞研究级手动型
＞研究级智能数字型
＞偏光显微镜
| Leica DM2500M |
研究级全手动式正置金相显微镜，适合金属、陶瓷、高分子材料、电子元器件、粉尘颗粒等样品的观察分析 | |
模块化设计，可实现反射观察、透反射观察配置 | |
整体光路支持25mm视野直径 | |
5孔位手动物镜转盘，配接32mm直径专业工业物镜 | |
观察方式可实现明场、暗场、偏光、微分干涉 | |
机身内置12V100W的透、反射照明光源，可提供手动光强变化的照明方式 | |
可配接摄像头、数码相机等图像采集设备，实现图像存储、配合分析软件做图像分析 | |
可配接冷热台、荧光光源等扩展软件 |
| Leica DMI 3000M |
研究级全手动式倒置金相显微镜，适合金属、陶瓷、高分子材料等样品的观察分析 | |
整体光路支持25mm视野直径 | |
5孔位手动物镜转盘，配接32mm直径专业工业物镜 | |
观察方式可实现明场、暗场、偏光、微分干涉 | |
机身内置12V100W的透、反射照明光源，可提供手动光强变化的照明方式 | |
人机工学观察物筒，可15°-45°改变倾斜角度 | |
整体斜照明技术。适合观察样品表面缺陷 | |
可配接摄像头、数码相机等图像采集设备，实现图像存储、配合分析软件做图像分析 |
● 立体显微镜
＞常规检验型 ＞研究级手动型 ＞研究级智能数字型
| Leica DVM6超景深显微镜 |
提供 16:1 变倍比范围的变倍比模块 | |
内置 1000 万像素高分辨率摄像头 | |
可实现较长工作距离且经过 PlanApo 校正的徕卡光学器件 | |
使用软件控制的电动可变光圈、内置环形灯和同轴 LED 照明 | |
用于环形灯对比的卡入式适配器 (起偏器、匀光器、低角度照明) | |
适用于透明样品的背光照明 | |
便于单手操作的倾斜支架，倾斜角度范围 -60° 至 +60° | |
行程 60 mm 的调焦驱动器、行程 70 mm x 50 mm 的 XY 载物台 | |
自动对焦提供两个选项：对感兴趣区域单次拍摄或连续自动对焦 |
●光镜样品制备设备
| Leica RM2245半自动轮转切片机 |
进样方式：电动马达控制，具有自动进样功能，2种速度，300um/s和900um/s | |
切片方式：手动 | |
厚度设定：0.5-600μm | |
样本回缩功能：回缩范围5-100um，控制精度5um | |
样品定位可变角度：水平0-8°，垂直0-8° | |
可切样品：50mm×60mm×40mm |
●电镜样品制备设备
| Leica EM UC7 室温超薄切片机 |
可获得TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片 | |
内置减震功能，重力切片系统与高紧密轴承系统相结合 | |
进样方式：自动，样品前进范围：200μm | |
切片方式：自动，切片速度：0.05-100mm/s | |
切片厚度设定：1nm-15μm,最小步进1nm | |
刀台前后左右移动全自动马达控制，前后移动距离：10mm;左右移动距离：25mm | |
切片刀倾斜范围：-2°至15° | |
4个独立控制的LED点照光照明系统 | |
彩色触摸屏控制面板，操作快捷、安全；可记录调取切片参数 |
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