上海续波光电技术有限公司
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粗钻分析及精钻全自动测量仪是一款钻石分析系统，功能如下：粗钻计划钻石分析，用于优化成品钻石切工分析钻石夹杂物计算钻石锯切工艺测量和评价成品钻石切工按照GIA和AGS钻石等级系统进行钻石切工分级粗钻分析及精钻全自动测量仪可以进行粗钻的专业评估、钻石切工计划及控制、成品钻石最终质量控制
粗钻分析及精钻全自动测量仪 是一款钻石分析系统，功能如下：
· 粗钻计划
· 钻石分析，用于优化成品钻石切工
· 分析钻石夹杂物
· 计算钻石锯切工艺
· 测量和评价成品钻石切工
· 按照GIA和AGS钻石等级系统进行钻石切工分级
粗钻分析及精钻全自动测量仪可以进行粗钻的专业评估、钻石切工计划及控制、成品钻石最终质量控制。因此， DIAVISION可以用在钻石切割全过程，对于所有的钻石切割工程都必要。
硬件：粗钻分析及精钻全自动测量仪由一个测量单元、电源和电脑组成。
软件：软件是基于一种创建粗钻表面三维数值模型和杂质三维连续分析的算法。该分析算法根据的钻石切工、考虑钻石晶向并选择参数，从而定义特定粗钻的切割方式。优化条件根据重量和抛光后钻石预测值进行选取。
切工计划工艺可以通过不同自由度进行：操作员手动准备的交互式，全自动钻石切工计划。抛光钻石切工计划的评价根据最终用户价格表和下面四个参数进行的：重量、演示、净度、切工。
钻石切割工艺准备包括：
· 每个抛光钻石计划描述，根据其质量和几何参数
· 锯切和抛光图表，抛光方向或角度和面角标识
· 一般数据，例如：产量、价值和重量。
所有设计的钻石工艺变量都可以保存到数据库中供后续使用。
规格
粗钻分析重量 | 1–25 carat |
分析时间 | 30 s |
待测试精钻重量 | 0.1–15.0 carat |
测试时间 | 15 s |
线性精度 | ±0.01 mm |
角度精度 | ±0.2° |
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