回转驱动日常损坏主要原因可能大家都清楚,就是广泛采用的接触应力和静容量的计算方法,都是以回转驱动均匀受力、且滚子有效接触长度为滚子长度的80%为前提的。显而易见,这种前提是不符合实际情况的。这也是导致回转驱动易于损坏的另一个原因。日常工作中,回转驱动损坏有哪些方面的原因呢?下面为大家分享一下回转驱动会损坏因素分析。
一、对于回转驱动损坏的建议
1、通过有限元分析,适当加大转台与回转驱动相连部位的板材厚度,以便提高转台的结构刚度。
2、对大直径回转驱动进行设计时,应适当加大安全系数;适当增加滚子的数量也可以改善滚子与滚道的接触状况。
3、提高回转驱动的制造精度,重点放在热处理工艺上。可降低中频淬火速度,力求获得较大的表面硬度和淬硬深度,防止滚道表面出现淬火裂纹。
二、热处理状态
回转驱动本身的加工质量受制造精度、轴向间隙和热处理状态的影响很大,这里容易忽略的因素是热处理状态的影响。显然,要使滚道表面不产生裂纹及压陷,就要求滚道表面除具有足够的硬度而外,还必须具有足够的硬化层深度和心部硬度。据国外资料介绍,滚道硬化层深度应随滚动体的增大而加厚,最深可超过6mm以上,心部硬度也应较高,这样滚道才会有较高的抗压溃能力。所以回转驱动滚道表面淬硬层深度不足,心部硬度偏低,也是造成其损坏的原因之一。
三、转台结构钢度
回转驱动是传递转台与底盘间各种载荷的重要部件,其本身刚度并不大,主要依赖支承它的底盘和转台的结构刚度。从理论上讲,转台的理想结构为大刚度的圆筒状,以便能让转台所受的载荷均匀分布,但受整机高度限制不可能做到。对转台进行的有限元分析结果表明,转台与回转驱动相连的底板变形较大,大偏载工况下更为严重,致使载荷集中作用在小部分滚子上,从而加大了单个滚子所受到的压力;尤为严重的是转台结构的变形会改变滚子与滚道的接触状况,大大减少接触长度并导致接触应力大幅增加。
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