系列参数
机型介绍
1、采用高性能紫外激光器,激光切割热影响区小,能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品。
2、具有自主研发的控制软件,具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能,实现高精密加工。
3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜,切割精度高。
4、高精准CCD定位系统,确保产品的加工精度。
适用材料和行业
1、主要针对柔性线路板、硬板以及封装电路板外形的切割、开窗、挖槽。
2、能高质量切割覆盖膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料。
3、应用于手机指纹模组、摄像头模组、集成芯片等电子行业的精密加工。
样品图片









