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PL-DW30 中型立式机柜真空等离子清洗机30L

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称深圳三和波达机电科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/1/20 9:49:55
  • 访问次数31
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深圳三和波达机电科技有限公司是一家研制、开发、设计、生产、销售、服务于一体的企业,大型工业自动化的大型中外合作企业。主要生产研发:等离子清洗机、等离子处理机、真空等离子清洗机、大气等离子处理设备、大气常压等离子清洗机。公司通过ISO9001:2000国际质量管理体系认证,ISO9001质量体系已经通过国际认证,同时深入推行7S管理,响应计划开发署“淘汰ODS物质”号召,研制、开发与技术同步的环保产品。三和波达系列产品,采用当今技术,进口电子元器件、原材料制造,目前已形成18个系列,100多种规格,品种齐全的标准化系列产品。大型非标产品均实现PLC、工控网络控制,触摸屏显示。自成立以来,三和波达公司本着“以人为本,同谋发展”的用人理念,吸引了大批年轻、专业、奋发的行业精英加盟,形成激情、成熟、活力、创新的企业团队!凭借雄厚的技术实力和人力资源,使公司在行业中已拥有了很高的度。我们将一如既往,以优质的产品、合理的价格、准时的交货、及时周到的售后服务,热情诚实地位新老客户服务。
清理设备
简介: 真空辉光等离子清洗机 金属腔体多层电极板等离子清洗装置 13.56MHz射频等离子清洗器 PCB,LED批量活化处理等离子清洗仪
PL-DW30 中型立式机柜真空等离子清洗机30L 产品信息

型号

PL-DW30

PL-DW60

PL-DW80

腔体材质

316不锈钢表面处理

腔体尺寸

300 ×335×300mm

        L×W×H

350 ×430×400mm

L×W×H

   400 ×450×450mm

          L×W×H

腔体容量

30L

60L

80L

外形尺寸

700×650×1200mm

L×W×H

750×700×1250mm

L×W×H

800 ×750×1400mm

        L×W×H

电源频率

13.56MHz(自动匹配一体)

电源功率

0-500W(连续可调)

0-600W(可调)

0-800W(连续可调)

流量计

超精密2路电子流量计

真空计

高真空规管测量并实时显示

控制过程

全自动控制与手动(PLC人机界面)

清洗时间

0- 99999S 可调

真空度

1-30pa

腔体温度

30

供电电压

380V

真空泵

BSV30(抽速10L/S

BSV40(抽速13L/S

BSV60(抽速20L/S


PL-DW30真空等离子清洗机
,它是利用能量转换技术,在一定真空负压的状态下,以电能将气体转化为活性的气体等离子体,气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面,引起分子结构的改变,从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗,在极短时间内有机污染物就被外接真空泵抽走,其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质,所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性,也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗机现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。
国产等离子清洗机是在国外等离子清洗机价格贵,难以推广等缺点的基础上,吸取了现有国内外等离子清洗机的优点,结合国内用户的使用需求,采用科技手段开发出的新型系列等离子清洗机。该产品除拥有其它等离子清洗器的优点外,更具有性能稳定、性价比高、清洗效率高、操作简便、使用成本极低、易于维护的优点。产品能适应不同用户对设备的特殊要求。清洗舱的材料有耐热玻璃和不锈钢可选择,不锈钢类清洗舱有圆形和方形可选择。。
功能:
对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 (如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等)进行超清洗。
改变某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化,加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
清除金属材料表面的氧化层。
对被清洗物进行消毒、杀菌。
优点
具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。
对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。
地清除样品表面的有机污染物。
定时处理、快速处理、清洗效率高。
绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。
在常温条件下进行超清洗,对样品非破坏性处理。
应用领域
光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
高分子材料表面的修饰。
封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。
改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。

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