- 特点-
A.稳定均匀的等离子体，处理效果均匀稳定。
B.可按照客户要求定制，满足客户要求。
C.维修成本低，便于客户成本控制。
D.高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
E.在线清洗，提升处理产能。
- 等离子清洗机原理 -表面清洗和活化
等离子体中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基，这些粒子的能量和活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，能与任何暴露的物体表面引起化学反应，让化学键被打开并结合上改性原子等高活性的物质，使得材料表面亲水性得到极大提高，同时对材料表面的油污等有机大分子新的化学反应，生成气态小分子，例如二氧化碳，水气等气态物质被真空泵抽走，从而达到对材料表面分子级别的清洗。
- 设备配置 -
电机轴数： | 3 轴（XYZ） |
脉冲频率： | 200K |
IO 口数量： | 8 路专用输入(XYZ 原点、启动/暂停、暂停、复位/急停按钮)，4 路专用喷枪输出(4 个喷枪开关控制，直接驱动电磁阀，驱动电流 2A)。4 路通用 I /O 输出，8 路通用 I /O 输入，12 路高速。 |
“NPN 集电极开路”5-24VDC 输出，额定电流 0.5A | |
IO 输入类型： | 光耦隔离输入。 |
存储容量： | 16M |
接口方式： | DB44 接口 |
工作电压： | 24V DC |
工作温度： | 70℃ |
储存温度： | -40℃--70℃ |
工作湿度： | 40％-80% |
| 储存湿度： | 0%-95% |
枪头处理宽幅： | 旋转型5mm |
- 应用领域 -
1、摄像头、指纹识别行业：软硬结合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁。
2、偏光片排线基位LED及线路板IC绑定前COB/COG/COF（打金线）
3、半导体IC领域：Wire Bonding 前焊盘的表面清洗 集成电路键合前的等离子清洗LED 封装前的表面活化和清洗陶瓷封装电镀前的清洗
4、FPC PCB 手机中框等离子清洗、除胶。
5、ARRAY（玻璃加工）、LCD的CF（玻璃加工）
6、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
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