等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
在真空腔体里，注入介质气体、通过射频电源起辉产生高能量的等离子体。等离子体轰击被清洗物表面，与有机污染物发生化学及物理作用，形成挥发性化合物，随工作气体排出，达到清洗的目的。
等离子清洗在半导体封装中的应用：
○ 晶圆清洗：清除残留光刻胶；
○ 封装点银胶前：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片 粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本；
○ 压焊前清洗:清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率；
○ 塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险；
○ BGA基板清洗：在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率；
○ FlipChip引线框架清洗：经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的 效果，提高芯片的粘接质量。
等离子清洗机产品规格书：
| 项目 | HTM-6023 | HTM-6025 | HTM-6041 | ||||
| 工作 | 清洗平台 | 2个 | |||||
| 真空腔 | 1个 | ||||||
| 真空腔尺寸 | 458mm×308mm×30mm | ||||||
| 工作轨道数量 | 4轨（标准） | 5轨（定制） | 6轨（定制） | 5轨×2列 | 4轨（标准） 5轨（定制） | ||
| 单次片式 | 4条 | 5条 | 6条 | 10条 | 4条 | ||
| 适应产品规格 | 长 mm | 158-300 | 158-300 | 158-300 | 153 | 158-300 | |
| 宽 mm | 25.4-100 | 25.4-70 | 25.4-54 | 40-72 | 25.4-100 | ||
| 工艺 | 射频功率 | 50-500W可调 | |||||
| 真空度 | ＞10pa | ||||||
| 氩气流量 | 5-30ml/min | ||||||
| 清洗时间 | 依据产品具体设定 | ||||||
| 清洗效果判别方法 | 水滴角测定仪 | ||||||
| 清洗效果 | 水滴角＜15° | ||||||
| 产品载具尺寸mm | 308×108×155 | 308×80×155 | 308×80×155 | 160×80×153 | 308×108×155 | ||
| 产品载具步距 | ≥2.54mm，可设定 | ||||||
| 产品进料/收料方式 | 自动升降，自动进、出料，产品片式清洗后，回到清洗前的存放位置。 | ||||||
| UPH | 576条/小时 | 720条/小时 | 864条/小时 | 1000条/小时 | 576条/小时 | ||
| 更换品种调节点 | 手动调节三处 | 全自动 | |||||
| 设备 | 上下料 | 左进左出，自动升降，清洗后自动回原层位 | |||||
| 清洗送收料 | 高效双盘交互式防过载自动送收料 | ||||||
| 真空腔电极 | 平行电极板结构 | ||||||
| 控制系统 | PC控制+PLC控制 | ||||||
| 机械标准件 | SMC气动元件+YASKAWA电机+SMC电缸+中国台湾上银直线导轨+MISUMI标准件+陶瓷导轨 | ||||||
| 电器元件 | PC+OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER电气元件 | ||||||
| 真空泵 | KASHIYAMA干泵，2Pa,600L/min | ||||||
| 射频电源 | 1000W 13.56MHz | ||||||
| 信息化 | 清洗参数 | 20段工艺参数预先设定，一键调用 | |||||
| 运行数据 | 实时显示 | ||||||
| 清洗记录 | 实时记录 | ||||||
| 报警日志记录 | 可记录，可查询，可输出 | ||||||
| 设备管理系统联网 | 选配 | ||||||
| 与MES系统联网 | 选配 | ||||||
| 设备主要用途及特点 | 用途 | 适用于规模大、机台多的生产线进行上芯、压焊、塑封产品的框架及基板清洗。 | 适用于LED或短产品全制程清洗。 | 适用于规模大、机台多的生产线进行上芯、压焊、塑封产品的框架及基板清洗。 | |||
| 动力配置 | 供电电源 | AC220V 50Hz～60Hz 32A四孔插头 5KW | |||||
| 压缩空气 | 4-6bar，快插口径ø8mm | ||||||
| 氮气 | 4-6bar，快插口径ø8mm 99.99% | ||||||
| 氩气 | 2-4bar，快插口径ø8mm 99.9% | ||||||
| 排气 | 600L/MIN，φ25mm | ||||||
| 重量 | 820KG | ||||||
| 设备外形尺寸 | 1670mm×1100mm×2010mm | ||||||
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