ASM塑封机系统

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公司名称深圳市倍特盛电子科技有限公司
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厂商性质其他
更新时间2023/8/31 7:11:49
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公司坐落于中国科技前沿城市-深圳市, 另在安徽，香港专业从事半导体封装设备，材料及相关技术的服务。公司主要提供ASMPT的半导体香港有限公司焊接，封装设备，在国际上处于地位。配备有专业的高级I程师及售后服务团队，拥有的实力及高效的管理服务经验，为客户设计最人性化的工艺流程，帮助客户工艺改进和产品质量提高。售后服务部有完善的服务体系,从安装调试到售后服务为客户提供快捷透明高质量服务。公司以质量服务求生存,以科技进步图发展，的服务质量奉献给广大用户。秉着“以客为尊，诚信为本,不断创新”之经营理念,致力于客户至上,品质的方针。公司不断完善，以“并发热诚，勇于承担，互惠共赢，迫求，互相尊重,及时，创新,进取”的企业价值观，同客户建立长期忠实的合作伙伴关系，热诚欢迎海内外各界朋友前来洽谈,共图发展。经营范围：*半导体封测设备整线解决方案1.mini&Micro LED封装2.光通讯/光模3.摄像头（COB，CSP车载）4.IC器件（SOP，QFN，eClip，SIPIGBT，FCBGA）5.材料，备件，维修*自动化控制设备及套装产品的解决方案

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半导体塑封设备

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IDEALmold™3G自动模塑系统(可处理条式/卷式基材)特色●超密模塑解决方案

ASM塑封机系统产品信息

IDEALmold™ 3G自动模塑系统 (可处理条式/卷式基材)

特色

●超密模塑解决方案，引线框架基板可处理范围达100mm x 300mm
●可扩展性：1次按压 - 4次按压
●参数化：2-8 条模具
●压力选择：120T / 170T
●备有 FOL 排组和 PEP 排组连接功能
●SECS GEM 功能选项
●备有*的封装选项
●ASMPT zhuanli PGS Top Gate
●备有双面冷却 (DSC) 模方案
●SmartVac 2 托真空压强性能可以扩展模块, 例如：Top & Bottom FAM, Line Scan Post Mold Inspection, Motorized Wedge, Precision Degate, SmartVac, Pellet Weight

尺寸

宽深高

1593 x 1620 x 1754 mm³