进口芯片 *的贴片技术及工艺耐冲击 抗疲劳温漂小 防堵结构 可测量高温介质
产品概述
1、产品概述及特点：
A、采用进口电阻应变计做为感压芯片；平面膜/隔膜结构防堵设计，可测量粘稠性介质
B、*的贴片技术及工艺；
C、具有可承受大的冲击压力，承载压力可达100MPa；
D、温度漂移小，可长期在-20～85℃工作温度下稳定工作；
E、弹性体也连接接头采用全封焊或一体化结构，解决了扩散硅和陶瓷芯体压力传感器芯体的漏油/气缺点，工作可靠，抗疲劳强度高；
F、是专门为压力变送器生产厂家OEM加工设计的，成本低，合适大批量生产；
2、产品应用：
A、压力变送器厂家OEM
B、粘稠性介质的压力测量与控制
C、卫生型食品级要求设备压力测量
3、产品主要参数
产品结构
被测介质：气体,液体及蒸气（弱腐蚀性）
压力类型：表压
量程（MPa） 0.6 1 1.6 2.5 5 10 20 30 40 50 60 100
输出(mV/V) 0.7±0.3 1.0±0.3
精度(%FS) ±0.5
供电(VDC) 5VDC(5-10VDC)恒压供电
阻抗(Ω) 1500
绝缘电阻：≥1000 MΩ/100VDC
介质温度：－20～＋85℃
环境温度：－20～＋85℃
过载能力：150%FS
相对湿度：0～95% RH
密封等级：IP65
响应时间：＜10mS
电气连接：四芯排线；带绝缘漆包线
压力连接：M20×1.5，G1/2
膜片材料：17-4PH过程连接件1Cr18Ni9Ti
连接螺纹材料：304或316L不锈钢
