加工对象/Applications
专门用于晶圆（薄片）、玻璃、基板等材料切割前的贴膜
工序，配备精密导轨、温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷；适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜Q
主要特点/Features
1、温度可设置范围室温到100°C;
2、晶圆放置台采用浮动设计，且高度可调，因此可贴各种厚度的晶圆，且浮动的设计能更好地保护晶圆
且工作盘具有加热功能；
3、晶圆定位采用标线定位；
4、离型层自动缠绕回收，适用于带保护的双层膜，并且回收力可调；
5、膜料与膜料筒之间的锁紧无需借助任何工具；
6、无气泡快速贴膜；
7、防静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；
8、熨平滚轮的压力可通过气压调节；
9、配备圆切刀和横切刀，刀片寿命长
