晶圆和胶膜快速黏合时不产生气泡
粘辊内置自动平衡机构
内置圆周切割器
内置水平切割器
内置分离器卷绕机构
可自定义
规格
< 切割用途 >
| 型号 | 晶片尺寸 | 设备尺寸:（WxDxH）(mm) |
|---|---|---|
| FM-2243 | 12英寸 | 510mm(W) x 860mm(D) x 330mm(H) |
| FM-2248 | 8英寸 | 455mm(W) x 780mm(D) x 300mm(H) |
| FM-2246 | 6英寸 | 375mm(W) x 760mm(D) x 230mm(H) |
< 研削用途 >
| 型号 | 晶片尺寸 | 研削/BG用途 |
|---|---|---|
| FM-2243-BG | 12英寸 | 510mm(W) x 860mm(D) x 330mm(H) |
| FM-2248-BG | 8英寸 | 455mm(W) x 780mm(D) x 300mm(H) |
| FM-2246-BG | 6英寸 | 375mm(W) x 760mm(D) x 230mm(H) |
特点
1 能瞬间气泡自由粘贴。
2 粘辊内置自动平衡机构
3 内置圆周切割器。
4 内置水平切割器。
5 内置分离器卷绕机构。
6 可自定义
选项
卡盘台加热器
用途
< 切割用途 >
FM-224系列
< 研削用途 >
FM-224-BG系列
< 其他 >
可为其他应用程序定制（DAF应用程序、DFR应用程序等）
