M81 划片贴膜机
该设备是手动上下料，手动拉膜，手动贴膜，自动压膜，手动切割的贴膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。
优势：
兼容6、8英寸划片环及3、4、5、6、8英寸晶圆，也可定制。
省膜，做6、8英寸划片环可达到同等的省膜。
贴膜力由气缸推力产生，贴膜压力可参数化调整。
防静电特氟龙处理真空吸附台，温度室温~100℃可控。
晶圆放置台采用浮动设计，且高度可调，因此可兼容贴更大范围厚度的晶圆，且浮动的设计能更好地保护晶圆。
晶圆定位采用标线定位。
离型层自动缠绕回收，回收力可调。
膜料与放膜料筒之间的锁紧无需借助任何工具。
正常贴磨过程中只需用到最右边的按钮，操作简单。
采用氮气弹簧撑，操作更省力。
主要元器件均采用进口品牌。
规格：
| 型号 | M81 |
| 划片环尺寸 | 6、8英寸，也可定制 |
| 晶圆规格 | 兼容4、5、6、8英寸晶圆，也可定制 |
| 晶圆厚度 | 150um - 800um |
| 蓝膜或UV膜 | |
| 膜种类 | 宽度≤300mm, 膜料外径≤200mm, 厚度0.05mm-0.2mm |
| 电力供应 | AC220V ,50/60 Hz, 5A |
| 功率 | 小于400W |
| 压缩空气 | 0.5Mpa清洁干燥压缩空气 |
| 外形尺寸 | 560mm×860mm×360mm |
| 净重 | 50kg |
性能：
晶圆收益：≥99.9%
贴膜质量：没有气泡（不包括碎粒气泡）
产能：≥90片/小时
