产 品 说 明
晶圆贴膜机 （Wafer Mounter）性能及特点：
切割制程用 For dicing processes
迅速的将晶圆贴在有胶膜的框架上，适合所有的切割框架，有效的切割及减少对框架伤害的特殊设计
For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types of
dicing frames ,specially-designed cutters cut the film efficiently with minimal
damage to dicing frames
规格 Specification
型号 AV-WM106AV-WM108AV-WM112
晶圆尺寸（）150mm 200mm 300mm
胶膜宽度（）230mm 300mm 410mm
尺寸WxDxH(mm) 430x650x550455x680x550510x760x550
重 量 40KG 45KG 60KG
标准配置 镀PFA真空工作盘，加热工作盘
选用配置非接触工作盘、ESD装置、胶膜隔离层回卷装置
上海昂观实业有限公司成立于2010年是一家以半导体设备及耗材的销售和服务及划片代工为一体的综合性半导体设备服务型企业。同时不断引进的技术、产品及设备更好的服务客户。良好的技术团队支持让客户得到质、的服务！树立了自身的企业品牌形象。 公司以诚信、专业、创新为发展理念。以技术精益求精，服务尽善尽美为发展根本。以诚相待、共创未来为经营理念。展望未来，我们与客户携手共进，共创辉煌！ 公司主要生产销售全自动晶圆贴膜机,晶圆倒膜机,晶圆贴膜机,晶圆扩片机,晶圆扩膜机,全自动晶圆扩膜机,全自动晶圆清洗机,CO2发泡机,自动化设备改造,UV解胶机,UV膜,切割环,提蓝,扩膜环,扩晶环,翻新Disco划片机,以及其他半导体设备及LED光电产品
晶圆贴膜机 Wafer Mounter 产品信息
