WM系列是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序,配备精密导轨,进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷。
产品特点:
Ø 适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜;
Ø 适应MODTF2系列框架;
Ø 防静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片;
Ø 工作盘具有加热功能;
Ø 工作盘高度可调整,适应不同厚度产品;
Ø 配备圆周刀和横切刀,刀片寿命长;
Ø 可选装去静电离子棒。
WM系列是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序,配备精密导轨,进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷。
产品特点:
Ø 适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜;
Ø 适应MODTF2系列框架;
Ø 防静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片;
Ø 工作盘具有加热功能;
Ø 工作盘高度可调整,适应不同厚度产品;
Ø 配备圆周刀和横切刀,刀片寿命长;
Ø 可选装去静电离子棒。