SP1005 半导体器件模压塑封机

深圳市良机自动化设备有限公司成立于2013年，位于广东省深圳市光明区，注册资金1000万元，是一间集研发、制造、销售、服务于一体的国家企业、双软企业；公司主要致力于半导体器件封装设备领域，主要以LED、IC、光耦器件测试包装为主，产品定位于中，性能达到水平，部分性能优于国外同行水平，客户主要以封装企业及上市公司为主。公司在佛山设立控股公司歌德科技，致力于半导体封测前沿设备的研发和制造，主营半导体封测设备。2021年良机与绍兴市柯桥区政府签订投资协议项目，在绍兴市柯桥区投资兴建厂房，投产半导体封测设备，更快更好地服务华东区半导体封测企业。公司与华南理工大学、武汉大学合作建立产学研合作基地，为技术储备和课题研究提供了有力的保障。公司厂房面积3000平方米；控股公司歌德科技厂房面积3000平米拥有高素质的员工团队，研发团队骨干人员从业经验超过10年；拥有三次元、超高速摄像仪等*的检测仪器设备，确保产品质量；获得28项，其中发明4项，实用新型24项2014年公司通过了ISO9001质量管理体系认证；2015年“侧发光器件高速测试分选机”获深圳市科创委技术创新资助；2016年公司通过国家企业认证2016年“高品质CSP封装关键工艺装备研制及产业化”获广东省应用型 科技研发专项立项 。2018年6月荣获广东省“守合同重信用”企业称号。