进一步实现超薄晶圆的高速处理
- Φ300 mm
- DBG
- SDBG
- Wafer Thinning
实现高良率的薄型化技术
DFM2800是为了处理Φ300 mm超薄晶圆，特意与背面研削机组成联机系统的晶圆贴膜机。针对DGP8761研削薄化后的晶圆，可安全可靠地实施，从粘贴切割胶膜到框架上，到剥离表面保护胶膜为止的一系列工序。本设备还可对应SiP（System in Package）制造中的切割胶膜一体化的DAF（Die Attach Film）。
可对应25 μm以下的超薄晶圆
为了满足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求，把设备内部的晶圆搬运次数降低为以往机型的1/5，以抑制超薄晶圆的破损风险。另外还在各搬运垫/台上配置了清洗机构，防止因微尘粒子嵌入而导致的晶圆破损。
高生产效率
通过优化各搬运部分，连续工作时生产效率增加约50 ％ ※，有助于提高生产性。（与DFM2700相比较）
※实际的生产效率取决于晶圆的贴膜时间及表面保护胶膜的剥离时间。
丰富的特殊选配
- 单机使用时的机械手臂/晶圆装载机构（Load Port）
- 设备内部对切割胶膜进行预切割的机构
- 通过黏性胶膜来剥离表面保护胶膜的机构
- 为实现贴膜后晶圆的条形码管理的晶圆表面ID识别机构(Vision system)
操作简便
在传承了DFM2700操作方式的同时，进一步扩大了操作画面尺寸，提高了画面的辨识性。另外，在与DGP8761的联机系统中，可以由DGP8761选择DFM2800的加工程序，可对开始/结束等进行一元化管理。
工作流程系统
- 接受从背面研削机传送过来的加工物 →
- 对表面保护胶膜进行UV（紫外线）照射（在使用UV胶膜时）→
- 将加工物搬运到检测台上（任意选项）→
- 由影像处理实施定位校准作业 →
- 使用切割胶膜或者 2 in 1 DAF胶膜，将加工物粘贴到胶膜框架上 →
- 剥离表面保护胶膜 →
- 放入胶膜框架晶圆盒
技术规格
| Specification | Unit | |
|---|---|---|
| Wafer Diameter | mm | Φ200 / Φ300 |
| Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount) | mm | ±0.5 or less |
| Wafer attachment precision and θ direction (frame mount) | deg | ±0.5 or less |
| Dicing tape attachment precision and X/Y direction | mm | ±1.0 or less |
| Machine dimensions(W×D×H) | mm | 2,150 × 2,643 × 1,800 |
| Machine weight | kg | Approx.3,100 |
※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。
