精度范围:≤(3.0+L/200)um L爲被測長度(單位:mm)
操作方式:Z轴自动
量测分辨率:0.001mm
控制系统:日本松下伺服传动系统或同等级产品
成像系统:采用日本索尼芯片CCD或美国TEO成像技术
软体:轴自动可程控式多功能软体,可实现多重复杂测量
放大倍数:光学放大倍率0.7-4.5X影像放大倍率20-140X(可定制40-280X)
精密侧头(选配):
原装英国雷尼绍MCP高精度三维测量头,可针对内锥
深度.高度.平面度.倾斜度.直线度等等简单三维测量
激光测头(选配):
原装日本基恩士激光测头可针对可于透明件,玻璃镀层
玻璃曲翘的快速测量 平面度,厚度.深度 高度 偏摆等等